根據(jù)現(xiàn)有消息，AMD與Intel兩家處理器巨頭均已將下一代桌面級CPU的發(fā)布窗口推延至2027年。這場等待預計將是值得的，屆時雙方產(chǎn)品都將迎來大幅度的性能躍升，同時市場內(nèi)存價格也有望趨于穩(wěn)定。

　　‌AMD：Zen6架構(gòu)與AM5平臺延續(xù)‌

　　AMD陣營將發(fā)布代號為“Olympic Ridge”(奧林匹克山脊)的Zen6架構(gòu)處理器。按照傳統(tǒng)命名，或應劃歸銳龍10000系列(但新命名可能性也不容忽視)，并將保持對AM5接口及600/800系列主板的兼容性。

　　據(jù)最新透露，Zen6在核心配置上可能提供‌多達七種不同的選項‌：

　　‌單CCD版本‌：提供6核、8核、10核與12核。

　　‌雙CCD版本‌：提供16核(8+8)、20核(10+10)與24核(12+12)三種。

　　這表明，單個CCD內(nèi)的核心數(shù)量將首次從8個‌增加至12個‌，而對應的三級緩存容量也從32MB提升到48MB。因此，整顆處理器最高可實現(xiàn)‌24核心96MB三級緩存‌的規(guī)格，大幅超越當前旗艦產(chǎn)品的上限。

　　而備受關(guān)注的3D V-Cache堆疊技術(shù)仍將繼續(xù)存在。即便不考慮緩存規(guī)模的擴大，僅憑借‌雙CCD雙堆疊的設(shè)計‌，即便二級緩存保持每核心1MB不變，Zen6 X3D版本的總緩存容量預計也將能達到驚人的248MB。

　　‌Intel：新架構(gòu)與新接口并進‌

　　Intel方面，近期可能會先推出Arrow Lake Refresh作為短期過渡。真正的革新——全新的Nova Lake架構(gòu)預計將在明年年初亮相，屆時將‌一并帶來全新的LGA1954接口‌，并將搭配全新的900系列主板。

　　據(jù)悉，Nova Lake最高可能具備‌52顆核心‌的配置(16個性能核 + 32個能效核 + 4個低功耗核)，甚至有傳言稱會提供‌最大緩存達288MB‌的雙超大LLC(Last Level Cache)版本，首次在高速緩存總?cè)萘可蠈崿F(xiàn)對AMD的趕超。

　　實際上，這種規(guī)模的配置已屬于類似撕裂者Threadripper系列的高端發(fā)燒級產(chǎn)品線。據(jù)猜測，此類頂級型號很可能被歸入‌酷睿Ultra X系列‌，面向?qū)π阅苡袠O致追求的專業(yè)用戶與發(fā)燒友市場。