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手機廠商發(fā)力高性能內(nèi)存以提升AI體驗

2026-06-18 02:25:41 標簽：AI

　　隨著人工智能時代的到來，設(shè)備端AI計算需求日益增長，手機制造商正積極尋求解決方案來提升設(shè)備性能。

　　據(jù)媒體報道，華為和小米有意引入名為“低延遲大容量DRAM”的設(shè)計方案，這并非傳統(tǒng)的高帶寬內(nèi)存(HBM)，但其采用類似的設(shè)計思路。該方案主要為SoC和NPU提供支持，有望將內(nèi)存帶寬提升約1.5倍，功耗卻能降低高達50%。

　　事實上，行業(yè)內(nèi)早有布局。此前已有消息指出，華為已在開發(fā)適配智能手機的HBM解決方案，而蘋果也可能將類似技術(shù)應(yīng)用于iPhone 20系列。三星也同樣進行過相關(guān)研究與技術(shù)探索。

　　兩個月前傳出消息，高通正與合作伙伴長鑫存儲共同研發(fā)面向手機的定制化DRAM。據(jù)稱此舉意在強化NPU性能，以期推動真正意義上的本地化AI運算。

　　盡管各家采取的設(shè)計路徑并不完全等同于傳統(tǒng)意義上的HBM，但根本目的是一致的——增強手機的計算能力，為最終的用戶提供更優(yōu)質(zhì)、強大的AI應(yīng)用體驗。預(yù)計不久之后，市場將陸續(xù)見到搭載新型內(nèi)存技術(shù)的移動終端面世。

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