關(guān)于Valve新一代手持游戲設(shè)備Steam Deck 2的具體上市時(shí)間，目前尚無(wú)明確的公開(kāi)時(shí)間表，但其硬件負(fù)責(zé)人近期接受采訪時(shí)給出了積極的信號(hào)，表示公司內(nèi)部的相關(guān)開(kāi)發(fā)工作正穩(wěn)步推進(jìn)，距離新一代產(chǎn)品的最終亮相正“比以往任何時(shí)候都更接近”。

　　這一信息來(lái)自Valve工程師Pierre-Loup Griffais的訪談。他明確表示，公司正致力于“向那個(gè)方向靠近”。這并非V社高管首次暗示Steam Deck后續(xù)機(jī)型的計(jì)劃。早前，公司多位核心成員已在不同場(chǎng)合陸續(xù)表露過(guò)研發(fā)意向。今年4月，這位工程師亦曾表示，從研發(fā)中的Steam Machine到不久前亮相的Steam Controller等一系列動(dòng)作，都“在為其未來(lái)硬件規(guī)劃鋪設(shè)道路”。這些項(xiàng)目所累積的技術(shù)和流程經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)必將轉(zhuǎn)化為應(yīng)用于下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的成熟解決方案。

　　另一位主要硬件設(shè)計(jì)師Lawrence Yang早在2024年就已談及產(chǎn)品迭代的節(jié)奏，他曾明確指出，Valve不會(huì)像消費(fèi)電子領(lǐng)域那樣追求每年更新的模式，而更傾向于在取得“平臺(tái)級(jí)的代際飛躍”時(shí)，才會(huì)考慮推出新一代的Steam Deck。這意味著，等待關(guān)鍵技術(shù)突破以達(dá)到預(yù)期性能、效率雙重顯著提升，是項(xiàng)目推進(jìn)的先決條件。

　　現(xiàn)階段，Valve的等待依然在繼續(xù)。Pierre-Loup Griffais承認(rèn)，雖已看到有潛力可用的硬件(例如英特爾的Arc G3等新型芯片)出現(xiàn)，然而，真正能為專用掌機(jī)形態(tài)平衡高效能釋放與理想功耗表現(xiàn)的最優(yōu)解決方案，在市面上依然難以尋覓。部分性能不俗的移動(dòng)芯片更偏向筆記本電腦場(chǎng)景設(shè)計(jì)，在直接移植到高能耗比及續(xù)航優(yōu)先的手持設(shè)備形態(tài)時(shí)，仍存在適配與取舍上的挑戰(zhàn)。

　　對(duì)于硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中可能遇到的供應(yīng)鏈困難，例如當(dāng)前業(yè)界面臨的內(nèi)存與存儲(chǔ)組件短期持續(xù)短缺問(wèn)題，Griffais坦言確有影響，不過(guò)他對(duì)團(tuán)隊(duì)的工作進(jìn)程保持樂(lè)觀，明確表示Valve仍在堅(jiān)定地進(jìn)行下一代硬件的研發(fā)。同時(shí)，他也指出公司當(dāng)下的首要聚焦點(diǎn)仍將是即將推出的Steam Machine這一全新產(chǎn)品線，關(guān)于Steam Deck 2的具體細(xì)節(jié)，將留待未來(lái)若干年內(nèi)的適當(dāng)時(shí)機(jī)展開(kāi)正式討論。