聯(lián)想近日發(fā)布了一款名為Legion Go S的輕量型掌機(jī)，這款設(shè)備被廣大消費(fèi)者所期待。官方首次曝光了其渲染圖，吸引了眾多關(guān)注。
據(jù)悉，Legion Go S預(yù)計將搭載全新的AMD Ryzen Z2平臺，其中可能包括Z2G芯片。從官方發(fā)布的渲染圖來看，這款新掌機(jī)似乎簡化了原版Legion Go的一些設(shè)計，如可拆卸搖桿、之家以及額外的背鍵。新掌機(jī)的設(shè)計風(fēng)格更接近ROG Ally，以白色為主色調(diào)，顯得更加簡潔大方。
據(jù)Videocardz報道，Z2G芯片采用“Zen3+”內(nèi)核，性能略低于目前Legion Go所使用的Zen4內(nèi)核的Z1 Extreme芯片。APU的性能降低使得新的掌上設(shè)備價格預(yù)計將比原版設(shè)備便宜很多，預(yù)計零售價在499美元到599美元之間。相比之下，Legion Go的定價為699美元。
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