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AMD暗示:已為2027年下一代Xbox主機制造做好芯片準備?

2026-02-04 14:08:34 標簽:AMDXbox主機芯片

  在近期舉辦的AMD 2025財年第四季度財報電話會議上,首席執(zhí)行官‌蘇姿豐‌釋放出關(guān)于微軟下一代Xbox主機的重磅號。她在談及客戶收入相關(guān)業(yè)務(wù)時公開表示:“‌微軟下一代Xbox的開發(fā)進展順利‌。我們提供的‌半定制SoC(系統(tǒng)級芯片)已具備支持其在2027年上市發(fā)售節(jié)奏的能力。‌”

AMD暗示:已為2027年下一代Xbox主機制造做好芯片準備?

  這番話在游戲硬件圈層內(nèi)引發(fā)了強烈關(guān)注。AMD長期以來是微軟Xbox主機芯片的核心供應(yīng)商,從早期的Xbox One到當前世代的Xbox Series X|S系列,都基于AMD的半定制芯片架構(gòu)。雙方的深度合作關(guān)系在今年6得到進一步確認,AMD與微軟宣布共同開啟下一代Xbox的芯片研發(fā)工作。

  蘇姿豐的言論無疑是為下一代主機的到來勾勒了一條相對清晰的時間線。但值得玩味的是其措辭的微妙之處:她強調(diào)的是AMD的芯片團隊“有能力在2027年實現(xiàn)供貨”,‌這并非微軟官方的正式發(fā)售日期‌,也未宣布主機具體功能。考慮到財報會議的審慎性質(zhì),這一發(fā)言更傾向于技術(shù)能力聲明,而非最終產(chǎn)品的上市承諾。

  分析指出,AMD此次透露的信息一方面展示了其在高端游戲芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累與市場信心,另一方面也從側(cè)面證實了微軟下一代主機硬件設(shè)計已進入后期沖刺階段,其硬件路線圖正處于穩(wěn)步推進的軌道之中。

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