推薦內(nèi)容

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  ?DRAM與NAND價格飛漲加劇三星內(nèi)部分化

  　　過去一年來，在全球需求激增背景下，DRAM內(nèi)存和NAND閃存價格大幅走高，全球存儲芯片龍頭企業(yè)三星頻頻現(xiàn)身媒體焦點。然而在產(chǎn)業(yè)一片火熱氣氛背后，公司龐大的組織架構(gòu)下不同部門的盈利能力差距也隨之?dāng)U大，其中表現(xiàn)最為鮮明的是以智能手機為主的移動業(yè)務(wù)部門。

  2026-06-23
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  三星Exynos 2600發(fā)熱顯著 2nm工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn)

  　　三星已于去年開始量產(chǎn)旗下首款2nm制程手機處理器Exynos 2600，并率先將其應(yīng)用在旗艦機型Galaxy S26系列。初期這款SoC以全球領(lǐng)先的技術(shù)指標(biāo)吸引了市場關(guān)注，不過最新的實測分析反映，它在實際體驗，尤其是在發(fā)熱和性能穩(wěn)定性方面的表現(xiàn)與競品還存在距離。

  2026-06-22
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  ?香港用戶投訴三星SSD保修換新難 缺貨周期或長達半年?

  　　近日，有香港用戶通過網(wǎng)絡(luò)渠道投訴稱，其購買的三星SSD 870 EVO 1TB固態(tài)硬盤在五年保修期內(nèi)出現(xiàn)故障，送往維修后卻面臨超過半年的超長等待期。用戶出示了代理商Xander在維修中心張貼的告示，內(nèi)容表明，RAM、硬盤及固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)正面臨難以跟上需求的產(chǎn)能問題，預(yù)計全球范圍內(nèi)的元器件短缺現(xiàn)象將持續(xù)至2028年。

  2026-06-10
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  ?三星研發(fā)全新封裝技術(shù) 或讓HBM芯片登陸移動設(shè)備?

  　　得益于人工智能熱潮的持續(xù)推動，高帶寬內(nèi)存(HBM)近年發(fā)展迅猛，迭代加速，已成為最炙手可熱的DRAM技術(shù)之一。此前，SK海力士就因向英偉達大量供應(yīng)HBM3與HBM3E，一度在DRAM市場領(lǐng)先三星。

  2026-05-19
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  ?三星電子談判破裂 全球內(nèi)存價格急速上漲?

  　　近日，三星電子與其最大工會關(guān)于薪資的談判宣告終止，存儲芯片供應(yīng)面臨驟減，全球內(nèi)存市場隨之劇烈波動。國內(nèi)深圳華強北迅速反應(yīng)，DDR4顆粒價格在一周內(nèi)漲幅高達20%。

  2026-05-15