根據(jù)已簽署的意向書，IBM將與美國商務部(DoC)合作，共同建造美國首個量子晶圓代工廠，以鞏固該國在全球量子計算領域的領先地位。該計劃獲得了美國國防部依據(jù)《芯片法案》提供的激勵資金支持。

　　新成立的公司名為Anderon，這將是美國第一家專注于量子芯片的純代工企業(yè)。作為迄今為止美國政府在量子研發(fā)領域最重要的承諾之一，此舉旨在提升美國本土量子芯片的制造能力，以實現(xiàn)在全球量子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)核心地位的目標。

　　IBM除了將貢獻大量知識產(chǎn)權、核心資產(chǎn)以及專業(yè)人才外，還將向Andeon公司投入10億美元現(xiàn)金。美國政府方面也將依據(jù)《芯片法案》提供約10億美元的資金激勵。新公司的總部將設在紐約州奧爾巴尼，負責運營一座先進的300mm量子晶圓廠。

　　據(jù)業(yè)界估算，預計到2040年，量子產(chǎn)業(yè)有望創(chuàng)造高達8500億美元的經(jīng)濟價值，成為驅動美國經(jīng)濟增長和保障國家安全的新的關鍵力量。通過此項目，IBM將繼續(xù)履行其向全球市場提供領先量子技術的使命，同時也進一步彰顯了其在該領域及高端晶圓制造方面的全球領導力與合作潛力。